IBM System x iDataPlex dx360 M3

要點

• 設計榮獲各類獎項肯定，可徹底發揮資料中心的能源、冷卻及密度之效率
• 深度較淺的創新伺服器尺寸外型，可大幅降低營運成本
• 廣泛靈活的產品組合，搭配簡化的系統管理與工具，提供高效運算能力。

IBM System x® iDataPlex® dx360 M3 專為需要高效能但樓板空間、電源及冷卻基礎架構受到限制的資料中心而設計，提供了創新的半深式解決方案，可實現最大密度及無與倫比的效率。dx360 M3 採用最新的Intel ® Xeon® Processor 5600 系列及 16 個 DDR-3 DIMM 插槽和兩個 PCIe x16 Gen 2 插槽，易於管理，並可透過針對您資料中心的處理、儲存或 I/O 需求量身打造的彈性平台，提供出色效能。

在高效能運算方面，dx360 M3 可讓您像傳統伺服器一般，在相同的電源及冷卻容量下承擔加速處理能力，從而更好地利用樓板空間並實現資料中心的最佳化。dx360 M3 的彈性設計可在資料中心內整合適當的運算、儲存或 I/O 能力，同時最佳化密度。

dx360 M3 的創新淺式尺寸外型可減少元件之間所需的通風需求，進而降低冷卻功耗。高效率電源供應器，2U 機箱中可容納規格更大、效能更佳的風扇，以及電源管理功能都能進一步提升效率，從而最大限度地降低了 dx360 M3 的電源需求。

dx360 M3 可作為 iDataPlex 機架的一部分，因此可在伺服器層級或機架層級輕鬆進行管理。IBM ToolsCenter 提供可在所有 System x 伺服器之間通用的管理工具，讓您可輕鬆將 dx360 M3 整合至自己的資料中心。