Основное содержание

IBM System x3650 M3

Подробнее

Основные особенности

  • Повышенная экономическая эффективность благодаря более высокой производительности на ватт потребляемой энергии
  • Гибкая конструкция упрощает управление и обслуживание
  • Управление уровнем риска благодаря отказоустойчивой архитектуре и виртуализированным средам.

Инновационные технологии

Сервер IBM System x3650 M3 обеспечивает высочайшую производительность для важнейших приложений. Энергосберегающая конструкция поддерживает больше ядер, более высокую емкость оперативной памяти и дисков в масштабируемом пакете 2U, простом в обслуживании и управлении. Более высокая вычислительная мощность на ватт и самые современные процессоры Intel® Xeon® помогают снизить расходы и поддерживать высокую скорость и доступность.

Упрощение управления и обслуживания

Сервер x3650 M3 отличается гибкой, масштабируемой конструкцией и обеспечивает простой способ модернизации до 16 жестких дисков или твердотельных дисков и 288 ГБ памяти. Обширные средства управления системами, такие как усовершенствованные средства диагностики, средство укладки кабелей и возможность централизованного контроля ресурсов, облегчают развертывание, интеграцию, обслуживание и управление.

Характеристики продукта

  • Производительность, оптимизированная с точки зрения энергопотребления, благодаря использованию быстродействия новых процессоров Intel, более высокой мощности и емкости памяти
  • Инновационная, энергосберегающая конструкция с форм-фактором 2U помогает снизить эксплуатационные расходы
  • Конструкция с эффективным энергопотреблением благодаря использованию модулей Unregistered Dual Inline Memory Module (UDIMM), работе с мощностью 40 Вт и технологии Unified Extensible Firmware Interface (UEFI) BIOS
  • Улучшенное обслуживание благодаря масштабируемой, гибкой конструкции, которая обеспечивает легкость развертывания, интеграции, обслуживания и управления
  • Облегчение управления уровнем риска благодаря отказоустойчивой архитектуре и виртуализированным средам

Краткое описание аппаратных средств

  • Шасси 2U
  • До двух шестиядерных процессоров Intel® Xeon® серии 5600 3,46 ГГц (четырехъядерных 3,60 ГГц) с технологией QuickPath Interconnect (QPI), скорость доступа к памяти 1333 МГц.
  • До 288 ГБ Registered DIMM (RDIMM) или 48 ГБ UDIMM высокопроизводительной памяти DDR-3 нового поколения
  • Гибкая внутренняя система хранения: до 16 16-дюймовых жестких дисков Serial Attached SCSI (SAS)/Serial Advanced Technology Attachment (SATA) или твердотельных дисков с возможностью «горячей» замены
  • До 4 разъемов PCIe
  • Конструкция с низковольтными (675 Вт) и эффективными (до 95%) источниками питания, 6 вентиляторами охлаждения, новой системой UEFI BIOS, альтиметром, который отслеживается с помощью встроенного модуля управления (Integrated Management Module, IMM) и ПО IBM Systems Director Active Energy Manager
  • Соответствие стандартам Network Equipment Building System (NEBS) 1/ European Telecommunications Standards Institute (ETSI) для моделей с блоками питания переменного и постоянного тока (зависит от модели)
  • Соответствие стандартам 80-PLUS и ENERGY STAR в отношении эффективности энергопотребления (зависит от модели)
  • Поддержка встроенного гипервизора VMware ESXi при использовании дополнительного USB-ключа 2 ГБ для виртуализации

Возможности Преимущества
Стойка 2U
  • Обеспечивает возможности расширения и высокую производительность в компактном форм-факторе
Высокопроизводительные, энергоэффективные шестиядерные процессоры Intel® Xeon® серии 5600 (до 12 МБ кэш-памяти третьего уровня) с использованием технологии QPI
  • Повышение производительности за счет более высокой скорости выполнения операций
  • Снижают затраты благодаря высочайшей производительности на ватт потребляемой энергии
  • Скорость доступа к памяти до 1333 МГц
  • Предельно высокая производительность при использовании до 12 процессорных ядер с оптимизированной кэш-памятью третьего уровня
  • Максимально эффективное использование многопоточных приложений для более быстрого параллельного выполнения задач
  • Снижение требований к энергопотреблению системы в целом
  • Большой объем кэш-памяти обеспечивает обработку большего количества транзакций
Быстродействующая память DDR-3 RDIMM 1333 ГГц в 18 разъемах DIMM, до 288 ГБ памяти RDIMM или до 48 ГБ памяти UDIMM в 12 разъемах
  • Поддержка модулей DDR-3 RDIMM 2 ГБ, 4 ГБ, 8 ГБ или 16 ГБ в 18 разъемах или модулей DDR-3 UDIMM 2 ГБ или 4 ГБ в 12 разъемах
  • Масштабируемость памяти идеально подходит для приложений с интенсивными вычислениями, приложений общего назначения и виртуализированных сред.
  • Возможность соответствия высокой скорости процессоров Intel® Xeon® серии 5600 с помощью высокопроизводительной памяти DDR-3 RDIMM или UDIMM
  • Память DDR-3 работает при более низком напряжении по сравнению с предыдущими поколениями, поддерживаются модули памяти DIMM 1,5 В или 1,35 В
  • Возможность передачи данных ввода-вывода со скоростью в восемь раз большей, чем скорость ячейки памяти, в которой они содержатся, что обеспечивает более высокую скорость шины и более высокую пиковую пропускную способность, чем у модулей памяти предыдущего поколения
  • Память с чередованием адресов для повышения производительности приложений
  • Два модуля DIMM на канал при частоте 1333 МГц поддерживаются в одноранговых и двухранговых модулях памяти RDIMM и UDIMM
Поддержка встроенного гипервизора VMware ESXi (опция)
  • Инновационная, экономичная архитектура гипервизора не зависит от операционной системы и предназначена для оптимизации производительности при виртуализации
  • Гипервизор интегрирован в аппаратную часть сервера и предоставляет совместимые, предварительно протестированные и оптимизированные конфигурации аппаратного обеспечения
  • Оптимизирован для использования инструментов удаленного управления и стандартных протоколов, таких как CIM
Поддержка до 16 2,5-дюймовых жестких дисков SAS, SATA и твердотельных дисков с возможностью «горячей» замены
  • Обеспечивает целый ряд доступных решений хранения данных, соответствующих текущим требованиям и обеспечивающих возможность расширения в будущем.
  • Высокопроизводительные 2,5-дюймовые жесткие диски SAS/SATA высокой емкости с возможностью «горячей» замены представляют собой отличный вариант для корпоративных серверов и решений хранения данных
  • Поддержка дополнительных твердотельных дисков емкостью 50 ГБ, которые отличаются повышенной производительностью и надежностью благодаря отсутствию движущихся частей
Поддержка PCIe
  • Стандарт PCIe позволяет достичь большей скорости межкомпонентных соединений по сравнению с PCI-X 133 МГц
  • Возможность использования карты PCI-X Riser для поддержки адаптеров PCI-X, которую можно заказать вместо стандартной карты PCIe Riser
4 разъема PCIe (4 x 8) Gen 2: 2x8 полной длины, полной высоты; 1x8 половинной длины, полной высоты; 1x8 низкопрофильный. 4x8 можно преобразовать в 2x16 с помощью дополнительных riser-карт. Также можно преобразовать в 2 PCI-X при использовании дополнительных Riser-карт.
  • Возможность расширения и увеличения пропускной способности системы ввода-вывода для повышения скорости и производительности
Интеграция с контроллером Redundant Array of Independent Disk (RAID) 3 Гбит/с или 6 Гбит/с (в зависимости от модели)
  • Улучшенная доступность систем и защита данных без использования разъема PCI
  • Возможность выбора одного из следующих адаптеров RAID (в зависимости от модели):
  • RAID-0, -1, -1E 3 Гбит/с либо
  • RAID-0, -1, -10 6 Гбит/с (дополнительно RAID-5, -50 с функцией SED (Self Encrypting Disk)) либо
  • RAID-0, -1, -10, -5, -50 6 Гбит/с с кэш-памятью емкостью 256 МБ или 512 МБ (дополнительно RAID-6, -60 с функцией SED и дополнительной резервной батареей)
IBM Systems Director и IBM Systems Director Active Energy Manager
  • IBM Systems Director представляет собой всеобъемлющее средство управления системой, способствующее повышению времени непрерывной работы, сокращению расходов и повышению производительности благодаря передовым возможностям управления сервером
  • IBM Systems Director Active Energy Manager обеспечивает контроль за энергопотреблением и отправку уведомлений, способствует снижению рабочих температур и уменьшает затраты на охлаждение
Система охлаждения IBM Calibrated Vectored Cooling
  • Поддерживает работоспособность системы благодаря охлаждению внутренних компонентов.
Система разгрузки TCP/IP (TOE)
  • TOE повышает производительность системы путем передачи процесса обработки протоколов с центрального процессора на отдельное устройство
  • Стандартный компонент (поставляется без дополнительной оплаты)
Snoop-фильтры в наборе микросхем ядра Intel
  • Повышение эффективности работы приложений для увеличения быстродействия процессора
Резервированные источники питания и вентиляторы с возможностью «горячей» замены
  • Увеличение времени бесперебойной работы системы и приложений путем устранения одной из возможных точек сбоя с помощью второго блока питания с возможностью «горячей» замены обеспечивает работу сервера даже при выходе вентилятора из строя
  • Возможность выбора одного из следующих источников питания (в зависимости от модели): 460 Вт перем. тока, 675 Вт перем. тока, 675 Вт перем. тока высокой эффективности или 675 Вт пост. тока
Раскрывающаяся панель Light Path Diagnostics.
  • Предоставляет информацию о вышедшем из строя компоненте без необходимости прерывания работы системы.
  • Ускорение ремонта аппаратных средств при значительном сокращении времени на техническое обслуживание.
  • Световая индикация отказавшего компонента внутри системного блока
IBM IMM
  • Повышает доступность сервера благодаря постоянному мониторингу системы и уведомлению администратора о потенциальных сбоях или изменениях системы.
  • Virtual Media Key обеспечивает возможности круглосуточного удаленного управления (дополнительно)
Встроенный двухпортовый адаптер Gigabit Ethernet (GbE) (стандартно); два дополнительных порта Gigabit (опция)
  • Обеспечивает повышенную пропускную способность и отказоустойчивость сети посредством эффективной интеграции, обеспечивающей экономию разъемов
  • Дополнительная плата Network Interface Card (NIC) не использует разъем PCIe
Надежность и проверенные вычислительные технологии
  • Модуль Trusted Platform Module (TPM) 1.2 обеспечивает усовершенствованные криптографические функции, такие как цифровые подписи и удаленная аттестация
  • CRTM для безопасной загрузки
  • Microsoft® BitLocker для полного шифрования диска
UEFI
  • Легкая в настройке и развертывании новая система BIOS является стандартом во всех серверах IBM нового поколения
  • Обеспечивает расширенную функциональность по сравнению с BIOS предыдущего поколения и улучшает управление благодаря созданию стандартной инфраструктуры для управления всеми компьютерами
  • Эффективность работы сервера повышается благодаря более быстрой загрузке и перезапуску операционной системы
Соответствие стандартам NEBS 1/ETSI
  • Аналогичное соответствие стандартам для источников питания переменного и постоянного тока (в зависимости от модели)
Соответствие стандартам в области эффективности энергопотребления
  • Соответствие стандартам 80-PLUS и ENERGY STAR в отношении эффективности энергопотребления (зависит от модели)
3-летняя гарантия на заменяемые пользователем модули и обслуживание на месте эксплуатации.
  • Уверенность в работоспособности системы в течение длительного периода времени.
ПО IBM ServerGuide
  • Содействует установке операционных систем и драйверов.
  • Позволяет быстро установить и запустить сервер.
  • Упрощает установку и настройку серверов IBM System x.

Форм-фактор и высота Установка в стойку/2U
Процессор (максимально) До двух шестиядерных процессоров Intel® Xeon® серии 5600 3,46 ГГц (четырехъядерных 3,60 ГГц) с технологией QPI
Количество процессоров (станд./макс.) Один/два
Кэш-память (макс.) До 12 МБ кэш-памяти уровня 3 (L3)
Оперативная память (макс.) 288 ГБ памяти Double Data Rate 3 (DDR-3) Registered Dual Inline Memory Module (RDIMM) в 18 разъемах DIMM или 48 ГБ памяти DDR-3 Unregistered DIMM (UDIMM) в 12 разъемах DIMM
Разъемы расширения 4
Дисковые отсеки (всего/с возможностью «горячей» замены) До 16 2,5-дюймовых жестких дисков Serial Attached SCSI (SAS)/Serial Advanced Technology Attachment (SATA) или твердотельных дисков с возможностью «горячей» замены
Максимальный объём внутренней памяти До 16 ТБ (жесткие диски SAS/SATA с возможностью «горячей» замены)
Сетевой интерфейс Встроенный двухпортовый Gigabit Ethernet (GbE), а также 2 порта дополнительно
Блок питания (станд./макс.) Один/два; 460 Вт, 675 Вт, 675 Вт высокой эффективности или 675 Вт постоянного тока (в зависимости от модели)
Компоненты с возможностью «горячей» замены Источники питания, модули вентиляторов, диски
Поддержка RAID RAID-0, -1, -10 6 Гбит/с или RAID-0, -1, -10, -5, -50 6 Гбит/с с 256 МБ или 512 МБ кэш-памяти и дополнительным резервным питанием от батареи (в зависимости от модели)
Соответствие стандартам Network Equipment Building System (NEBS) 1/ European Telecommunications Standards Institute (ETSI) Аналогичное соответствие стандартам для источников питания переменного и постоянного тока (в зависимости от модели)
Соответствие стандартам в области эффективности энергопотребления Соответствие стандартам 80-PLUS и ENERGY STAR в отношении эффективности энергопотребления (зависит от модели)
Управление системами IBM Integrated Management Module (IMM) с Virtual Media Key для дополнительного включения удаленного администрирования, Predictive Failure Analysis, диагностические светодиодные индикаторы, панель Light Path Diagnostics, Automatic Server Restart, IBM Systems Director и IBM Systems Director Active Energy Manager
Поддержка операционных систем Microsoft® Windows® Server 2008 R2 и 2008, Red Hat Enterprise Linux® (RHEL), SUSE Linux Enterprise Server (SLES), VMware ESX и ESXi, Oracle Solaris 10 (в зависимости от модели)
Ограниченная гарантия 3-летняя гарантия на заменяемые пользователем модули и обслуживание на месте эксплуатации.

Хотите приобрести?

Интересуетесь продуктами и решениями IBM - обращайтесь к нам.

Выделенная линия для заказчиков:
+7 495 258 6426