IBM Power 775 Supercomputer

Características destacadas

IBM ofrece el nuevo Power 775 Supercomputer, con procesadores POWER7, que acelerará la innovación en el campo de la computación de alto rendimiento (HPC) con proyectos informáticos más inteligentes, como la previsión meteorológica, las ciencias de la vida y médicas, los servicios financieros, la elaboración de modelos de trampas petrolíferas y el diseño industrial. Power 775 Supercomputer será un superordenador de alto rendimiento, compacto y altamente integrado en una solución de bastidor, que incluirá nodos, almacenamiento, malla de interconexión y tecnología de refrigeración de agua eficiente desde el punto de vista energético.

El servidor de supercomputación IBM Power 775 se ha diseñado para organizaciones que necesitan un sistema muy escalable con una enorme potencia de procesamiento paralelo y diseño modular compacto. Utilícelo en configuraciones de clúster de solo 512 cores de procesador o en configuraciones de superordenadores de alto nivel de cientos de miles de procesadores. Junto con el software especializado de IBM, este sistema está diseñado para rendir y representa la tecnología Power más reciente.

Las cargas de trabajo ideales para este sistema incluyen aplicaciones HPC como la elaboración de modelos climáticos, la química computacional, la ingeniería asistida por ordenador, la mecánica de fluidos computacional y la exploración petrolífera, que necesitan una gran potencia de procesamiento cuando la carga de trabajo utiliza metodologías de procesamiento paralelo. IBM lleva mucho tiempo liderando estas áreas de aplicaciones y, con este sistema, le permite innovar y moldear el futuro.

Con un diseño compacto de hasta 3072 cores de procesador POWER7 por bastidor, cada uno ejecutándose a 3,83 GHz, el cajón de supercomputación de 256 cores Power 775 está diseñado para ser veloz y preparado para rendir. Con la posibilidad de formar clústeres de hasta 2048 cajones, puede utilizarse la potencia de procesamiento total de hasta 524 288 cores POWER7 para abordar algunos de los problemas más acuciantes. Respaldado por hasta 24 TB de memoria y 230 TB de almacenamiento por bastidor e interconexiones superrápidas, se calcula que Power 775 superará los 96 teraFLOPS (TFLOPS) por bastidor. El concepto de HPC radicalmente nuevo que representa el sistema Power 775 es otro paso en la evolución de los clústeres modulares diseñados para resolver algunos de los problemas más acuciantes de la humanidad. Con los rapidísimos procesadores POWER7, más el diseño ultracompacto de 256 cores en un cajón 2U, y enfriado con la nueva tecnología de refrigeración por agua para lograr el máximo rendimiento, este sistema es un fórmula 1 supersónico por las autopistas de la TI.

Característica Ventajas
Comparte con Watson el ADN de POWER7 y aumenta su avanzadísimo potencial para sistemas optimizados
Excelente densidad informática
Diseño robusto
Arquitectura 256 cores POWER7 por cajón
Memoria Double Data Rate 3 (DDR3) 128 ranuras Dual Inline Memory Module (DIMM) por cajón
Hasta 2 TB por cajón
Expansión PCI/cajón 16 - 16X PCIe Gen 2,
1 - 8X PCIe Gen 2
Interconexión óptica integrada Hasta 192 puertos de 50 Gigabits por segundo (Gbps) por cajón
Hasta 128 puertos de 100 Gbps por cajón
Alojamiento en disco Hasta seis por bastidor
Hasta 384 unidades SFF (Small Form Factor) por cajón
Ethernet/cajón Hasta 17 puertos cuádruples de 1 Gigabit
Hasta 17 puertos dobles 10/100
Refrigeración Agua (captura el 100% del calor)
Funciones de fiabilidad, disponibilidad y facilidad de mantenimiento (RAS) Gestión, refrigeración, alimentación totalmente redundantes
Desasignación dinámica de procesadores
Reserva dinámica de vías y chips de memoria
Contención de errores de alta granularidad
Mantenimiento simultáneo
Sistemas operativos AIX 7.1, Linux® Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 11

1 El Power 775 admitirá Red Hat Linux. Todas las declaraciones relacionadas con los planes, instrucciones e intenciones de IBM están sujetas a cambio o anulación sin previo aviso, a criterio exclusivo de IBM. El propósito de la información relacionada con los posibles productos futuros es destacar nuestra orientación de productos generales y no se debe tener en cuenta a la hora de tomar la decisión de compra. La información mencionada sobre los posibles productos futuros no representa un compromiso, promesa u obligación legal de proporcionar cualquier material, código o funcionalidad. La información relacionada con posibles productos futuros no se debe incluir en ningún contrato. El desarrollo, lanzamiento y distribución de cualquier característica o funcionalidad futuras descritas en nuestros productos permanecen a nuestra absoluta discreción.

* Los pedidos se realizan únicamente como pedidos especiales; el tiempo necesario para su entrega será considerable

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