IBM System x™ iDataPlex™는 인터넷 스케일 솔루션으로써 전력, 냉각, 물리적 공간과 관련된 제한 사항을 해결해 줍니다. iDataPlex 솔루션은 혁신적 설계로 Intel® 프로세서 기반 처리를 노드, 랙, 데이터 센터에 통합함으로써 전력 및 냉각의 효율성을 향상시키고 필요한 컴퓨팅 밀도를 제공합니다.
iDataPlex 솔루션은 Flex Node 기술을 기반으로 구축되었으며 연산 성능, 스토리지 밀도, 네트워킹과 관련하여 기업의 특정 비즈니스 요구사항에 맞게 사용자 정의된 솔루션을 제공합니다.
dx360 M3은 절반 깊이, 2소켓 서버로서 전력 및 냉각 효율성을 최적화하고 데이터 센터의 밀도를 최대화합니다.
1 40% 전력 절감은 450 W 전원 공급 장치를 사용하는 1U 서버와 375 W 전원 공급 장치를 사용하는 IBM System x iDataPlex（듀얼 코어 저전압 프로세서, 8 GB 메모리（4x2 GB）, 4개의 500 GB SATA 하드 디스크 드라이브 장착）를 비교하여 산출된 수치입니다.
2 iDataPlex 랙에 설치된 IBM Rear Door Heat eXchanger를 사용한 대부분의 경우, iDataPlex 랙 뒤의 출구 온도가 입구 대기（실내） 온도보다 최대 10도 더 낮습니다. 이로 인해 에어컨을 사용할 필요가 없어지고 iDataPlex 순환 처리 레이아웃을 사용하여 iDataPlex 랙 다음 열의 냉각을 촉진합니다.
3 각 2U Flex 섀시는 독립적으로 서비스 가능한 2개의 트레이를 지원하여 필요한 컴퓨팅 성능, 스토리지 또는 I/O 밀도를 최대화할 수 있는 유연성을 제공합니다. 3U 스토리지 섀시는 서버당 최대 12.0 TB까지 추가 스토리지 밀도에 사용할 수 있습니다.
4 각 2U Flex 섀시는 독립적으로 서비스 가능한 2개의 트레이를 지원하여 필요한 컴퓨팅 성능, 스토리지 또는 I/O 밀도를 최대화할 수 있는 유연성을 제공합니다. 3U 스토리지 섀시는 서버당 최대 24.0 TB까지 추가 스토리지 밀도에 사용할 수 있습니다.
