IBM Power 775

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주요 특징

IBM은 스마트 컴퓨팅 프로젝트(예: 기후 예측, 의료 및 생명 공학, 재무 서비스, 석유 저장 탱크 모델링, 산업 디자인)에서 고성능 컴퓨팅 혁신을 가속화하기 위해 새로운 POWER7® 프로세서 기반 Power® 775 슈퍼컴퓨터를 제공하고 있습니다. Power 775 슈퍼컴퓨터는 랙 솔루션에 있는 통합된 고밀도 패키지의 고성능 슈퍼컴퓨터로서 여기에는 컴퓨팅 노드, 스토리지, 인터커넥트 패브릭, 에너지 효율적인 워터 쿨링 기술이 포함됩니다.

IBM Power 775 슈퍼컴퓨팅 서버는 대규모 병렬 처리 성능 및 고밀도 모듈형 패키지를 갖춘 확장 가능형 시스템이 필요한 조직을 위해 설계되었습니다. 이 슈퍼컴퓨터는 프로세서 코어가 512개뿐인 클러스터 구성에서 사용할 수 있고 또는 프로세서가 수십만 개인 세계적 수준의 슈퍼컴퓨터 구성에서도 사용할 수 있습니다. IBM의 특화된 소프트웨어와 함께 결합하여 이 시스템을 수행할 수 있으며 최신 Power 기술을 사용할 수 있습니다.

이 시스템은 고도의 집중 연산을 필요로 하는 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션(예: 날씨 및 기후 모델링, 컴퓨터 화학, 물리학, CAE(Computer-Aided Engineering), 전산유체역학, 석유 탐사)과 같이 워크로드를 병렬 처리 방법론에 맞추어 조정한 워크로드에 이상적입니다. IBM은 오랫동안 이런 애플리케이션 부문의 리더였으며 이 시스템을 사용하여 기업은 혁신을 이루고 미래를 설계할 수 있습니다.

랙당 최대 3,072개의 POWER7 프로세서 코어를 패키지할 수 있는 고밀도를 제공하고, 각각의 프로세서 코어는 3.83 GHz로 실행되는 256코어 Power 775 슈퍼컴퓨팅 드로어는 빠른 속도와 최적으로 조정된 성능을 제공합니다. 최대 2,048개의 드로어를 함께 클러스터링할 수 있는 기능을 사용하고 최대 524,288개 POWER7 코어의 총 처리 성능을 할당하여 세계에서 가장 큰 문제들을 처리할 수 있습니다. 최대 24 TB의 메모리, 랙당 230 TB의 스토리지 및 초고속 인터커넥트를 지원하는 Power 775는 랙당 96 TFLOPS를 달성할 것으로 예상됩니다. Power 775가 제시하는 HPC에 대한 혁신적인 접근법은 세계에서 가장 큰 문제들을 해결하도록 설계된 모듈형 클러스터 발전에 하나의 획을 그은 것으로 평가받고 있습니다. 매우 빠른 POWER7 프로세서로 시작하고, 2U 드로어에 256코어의 초고밀도 패키지를 추가 장착하며, 최고 성능을 위해 새로운 워터 쿨링 기술로 냉각하는 이 시스템은 마치 IT 고속도로를 달리는 초음속 레이싱 카와 같습니다.

특징 장점
Watson의 POWER7 DNA를 공유하고 이 서버의 획기적인 잠재력을 최적화 시스템에 적합하게 확장
뛰어난 계산 밀도
강력한 설계
아키텍처 256 POWER7 코어(드로어당)
DDR3 메모리 128개의 DIMM 슬롯(드로어당)

최대 2 TB(드로어당)
PCI 확장 / 노드 16 - 16X PCIe 2세대,

1 - 8X PCIe 2세대
디스크 엔클로저 랙당 최대 6개

드로어당 최대 384개 SFF 드라이브
이더넷 / 드로어 최대 17개의 쿼드 포트 1 Gb

최대 17개의 듀얼 포트 10/100
냉각 워터(100% 열기 억제)
RAS 기능 완전 이중화된 전원 / 냉각 / 관리

동적 프로세서 할당 해제

동적 메모리 칩 및 레인 스페어링(lane Sparing)

매우 세분화된 결함 억제

동시 유지보수 가능
운영 체제 AIX 7.1, Linux RHEL.11