Approfondimenti
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Caratteristiche
- Miglioramento del servizio con impareggiabili caratteristiche RAS (Reliability, Availability, Serviceability) e gestione innovativa
- Riduzione dei costi grazie al miglioramento delle prestazioni, dell'utilizzo e dell'efficienza
- Gestione della crescita e riduzione dei rischi su una piattaforma BladeCenter di provata stabilità.
Progettato per la versatilità
IBM BladeCenter HS22 offre opzioni flessibili in grado di supportare un'ampia gamma di carichi di lavoro, comprese applicazioni aziendali e di virtualizzazione. Grazie a strumenti intuitivi basati su UEFI (Unified Extensible Firmware Interface), l'HS22 può essere personalizzato e implementato rapidamente con eccellenti caratteristiche di affidabilità che garantiscono l'esecuzione ottimale delle applicazioni. L'HS22 può essere usato con i più diversi set di chassis e blade del settore ben oltre l'x86.
Progettato per eccellere
L'HS22 garantisce prestazioni eccellenti con il supporto degli ultimi processori Intel® Xeon®, I/O (input/output) ad alta velocità ed elevate capacità di memoria e throughput. L'HS22 è in grado di eseguire le applicazioni a una velocità doppia rispetto ai blade delle generazioni precedenti. Infatti, è possibile eseguire molte applicazioni a una velocità superiore anche rispetto ad alcuni blade rivali a quattro socket.
Caratteristiche del prodotto
- Prestazioni più elevate, maggiore efficienza energetica e costi inferiori per le applicazioni più esigenti
- Eccellente gestione della potenza con strumenti integrati quali IBM Systems Director Active Energy Manager e Blue Path Cooling
- Hypervisor incorporato opzionale che consente la virtualizzazione istantanea
- IBM Integrated Management Module (IMM) per il controllo completo e la presenza remota con Concurrent keyboard, video and mouse (cKVM) di serie.
- BIOS di nuova generazione - UEFI
- Light Path Diagnostics e Predictive Failure Analysis, che consentono di rilevare eventuali malfunzionamenti dei componenti per evitare che si verifichino guasti e garantire la massima disponibilità
Riepilogo hardware
- Due processori Intel® Xeon® serie 5600, fino a 3,60 GHz
- Fino a 192 GB di memoria con 12 moduli DIMM (Dual Inline Memory Module) DDR-3 VLP)
- 1 slot CIOv (scheda secondaria PCIe standard) e 1 slot CFFh (scheda secondaria PCIe ad alta velocità)
- Virtual Fabric Adapter 10 GbE di serie in alcuni modelli
- NIC Broadcom 5709S onboard con due porte GbE e motore TOE (TCP/IP Offload Engine)
- Trusted Platform Module (TPM) 1.2
- RAID (Redundant Array of Independent Disks) 0, 1 e 1E (RAID 5 opzionale con cache con batteria di backup)
- Supporto per HDD SAS o SSD hot-swap
- Supporto per chassis BladeCenter aziendali e da ufficio
| Funzione/caratteristica | Vantaggi |
|---|---|
| Processori Intel Xeon serie 5600 ad alte prestazioni e a risparmio energetico |
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| Velocità straordinaria a 1.333 MHz, 12 DIMM di memoria DDR-3 da 16 GB con buffer integrale e memoria da 192 GB |
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| Controller console integrato |
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| Hypervisor incorporato opzionale |
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| 1 CIOv standard e 1 slot di espansione CFFh ad alta velocità |
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| RAID 0, 1 e 1E (RAID 5 opzionale con cache con batteria di backup) |
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| Supporto di due SAS o SSD hot-swap da 2,5 pollici |
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| Elevata velocità I/O |
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| Design Blue Path Cooling |
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| Supporto per chassis BladeCenter aziendali e da ufficio |
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| IMM |
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| Light Path Diagnostics |
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| Predictive Failure Analysis |
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| UEFI |
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| Open Fabric Manager |
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| TPM 1.2 |
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| IBM Systems Director Active Energy Manager |
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| IBM Systems Director |
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| IBM ServerGuide |
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| Tre anni di garanzia limitata on-site e CRU (Customer Replaceable Unit) |
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| Form factor | Larghezza singola (30 mm) |
|---|---|
| Processore (max.) | Scelta di due processori Intel® Xeon® serie 5600, fino a 3,60 GHz |
| Numero di processori (std/max.) | Uno/due |
| Memoria (max.) | Dodici slot DIMM (Dual Inline Memory Module) DDR (Double Data Rate)-3 VLP (Very Low Profile) (fino a 192 GB di capacità di memoria totale e velocità di memoria fino a 1.333 MHz) con memoria aggiuntiva |
| Slot di espansione | 1 slot CIOv (scheda secondaria PCIe standard) e 1 slot CFFh (scheda secondaria PCIe ad alta velocità) per un totale di 8 porte di I/O per ciascun blade, incluse 4 porte di I/O ad alta velocità |
| Comparti disco (totali/hot-swap) | Due comparti hot-swap che supportano dischi fissi (HDD) SAS (Serial Attached SCSI) o unità a stato solido |
| Storage interno massimo | Fino a 1,2 TB di storage interno totale |
| Interfaccia di rete | Virtual Fabric Adapter (10 GbE (Gigabit Ethernet)) integrato di serie in alcuni modelli NIC (Network Interface Card) Broadcom 5709S onboard con due porte GbE e motore TOE (TCP/IP Offload Engine) |
| Componenti hot-swap | Comparti storage interni |
| Supporto RAID (Redundant Array of Independent Disks) | RAID 0, 1 e 1E (RAID 5 opzionale con cache con batteria di backup) |
| Gestione dei sistemi | UEFI, IBM IMM (Integrated Management Module), Predictive Failure Analysis, hypervisor incorporato opzionale per la virtualizzazione, IBM Systems Director Active Energy Manager, light path diagnostics, IBM Systems Director e IBM ServerGuide |
| Sistemi operativi compatibili | Microsoft® Windows®, Red Hat Enterprise Linux® (RHEL), SUSE Linux Enterprise, VMware, Oracle Solaris |
| Garanzia limitata | Tre anni di garanzia limitata on-site e off-site CRU (Customer Replaceable Unit) |
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