Caratteristiche

Progettato per la versatilità

IBM BladeCenter HS22 offre opzioni flessibili in grado di supportare un'ampia gamma di carichi di lavoro, comprese applicazioni aziendali e di virtualizzazione. Grazie a strumenti intuitivi basati su UEFI (Unified Extensible Firmware Interface), l'HS22 può essere personalizzato e implementato rapidamente con eccellenti caratteristiche di affidabilità che garantiscono l'esecuzione ottimale delle applicazioni. L'HS22 può essere usato con i più diversi set di chassis e blade del settore ben oltre l'x86.

Progettato per eccellere

L'HS22 garantisce prestazioni eccellenti con il supporto degli ultimi processori Intel® Xeon®, I/O (input/output) ad alta velocità ed elevate capacità di memoria e throughput. L'HS22 è in grado di eseguire le applicazioni a una velocità doppia rispetto ai blade delle generazioni precedenti. Infatti, è possibile eseguire molte applicazioni a una velocità superiore anche rispetto ad alcuni blade rivali a quattro socket.

Caratteristiche del prodotto

Riepilogo hardware


Funzione/caratteristica Vantaggi
Processori Intel Xeon serie 5600 ad alte prestazioni e a risparmio energetico
Velocità straordinaria a 1.333 MHz, 12 DIMM di memoria DDR-3 da 16 GB con buffer integrale e memoria da 192 GB
Controller console integrato
Hypervisor incorporato opzionale
1 CIOv standard e 1 slot di espansione CFFh ad alta velocità
RAID 0, 1 e 1E (RAID 5 opzionale con cache con batteria di backup)
Supporto di due SAS o SSD hot-swap da 2,5 pollici
Elevata velocità I/O
Design Blue Path Cooling
Supporto per chassis BladeCenter aziendali e da ufficio
IMM
Light Path Diagnostics
Predictive Failure Analysis
UEFI
Open Fabric Manager
TPM 1.2
IBM Systems Director Active Energy Manager
IBM Systems Director
IBM ServerGuide
Tre anni di garanzia limitata on-site e CRU (Customer Replaceable Unit)

Form factor Larghezza singola (30 mm)
Processore (max.) Scelta di due processori Intel® Xeon® serie 5600, fino a 3,60 GHz
Numero di processori (std/max.) Uno/due
Memoria (max.) Dodici slot DIMM (Dual Inline Memory Module) DDR (Double Data Rate)-3 VLP (Very Low Profile) (fino a 192 GB di capacità di memoria totale e velocità di memoria fino a 1.333 MHz) con memoria aggiuntiva
Slot di espansione 1 slot CIOv (scheda secondaria PCIe standard) e 1 slot CFFh (scheda secondaria PCIe ad alta velocità) per un totale di 8 porte di I/O per ciascun blade, incluse 4 porte di I/O ad alta velocità
Comparti disco  (totali/hot-swap) Due comparti hot-swap che supportano dischi fissi (HDD) SAS (Serial Attached SCSI) o unità a stato solido
Storage interno massimo Fino a 1,2 TB di storage interno totale
Interfaccia di rete Virtual Fabric Adapter (10 GbE (Gigabit Ethernet)) integrato di serie in alcuni modelli NIC (Network Interface Card) Broadcom 5709S onboard con due porte GbE e motore TOE (TCP/IP Offload Engine)
Componenti hot-swap Comparti storage interni
Supporto RAID (Redundant Array of Independent Disks) RAID 0, 1 e 1E (RAID 5 opzionale con cache con batteria di backup)
Gestione dei sistemi UEFI, IBM IMM (Integrated Management Module), Predictive Failure Analysis, hypervisor incorporato opzionale per la virtualizzazione, IBM Systems Director Active Energy Manager, light path diagnostics, IBM Systems Director e IBM ServerGuide
Sistemi operativi compatibili Microsoft® Windows®, Red Hat Enterprise Linux® (RHEL), SUSE Linux Enterprise, VMware, Oracle Solaris
Garanzia limitata Tre anni di garanzia limitata on-site e off-site CRU (Customer Replaceable Unit)