IBM BladeCenter HS22

Résumé- selected tab,
Fonctions et avantages
Spécifications

Informations supplémentaires

Points forts

Amélioration du service et gestion innovante avec les fonctions RAS offrant une fiabilité, une disponibilité et une facilité de maintenance exceptionnelles
Réduction des coûts grâce à une performance, un taux d'utilisation et un rendement accrus
Evolutivité et réduction des risques grâce à la plate-forme BladeCenter, à la stabilité éprouvée.

Conception polyvalente

La lame BladeCenter HS22 inclut des fonctions souples qui lui permettent de prendre en charge une grande diversité de charges de travail, comme la virtualisation et les applications d'entreprise. En plus de disposer d'outils intuitifs basés sur l'UEFI (Unified Extensible Firmware Interface), la HS22 peut être personnalisée et déployée rapidement tandis que des fonctions de fiabilité de premier plan vous épargnent toute interruption de fonctionnement. La lame HS22 est supportée sur un nombre inégalé de châssis et de lames, qui ne se limite pas uniquement aux systèmes x86.

Performances exceptionnelles

La HS22 offre une performance exceptionnelle avec support des tous derniers processeurs Intel® Xeon®, des E/S (entrées/sorties) haut débit et une mémoire grande capacité à la cadence exceptionnelle. La lame HS22 peut exécuter des applications jusqu'à 2 fois plus vite que les lames des générations précédentes. Sa rapidité d'exécution des applications est en réalité plus élevée qu'avec les lames quadri-sockets de certains concurrents.

Caractéristiques du produit

Plus de performance, plus de rendement énergétique et un coût plus faible pour exécuter les applications les plus exigeantes
Une gestion exceptionnelle de l'alimentation via de nouveaux outils intégrés tels qu'IBM Systems Director Active Energy Manager et la conception de lame Blue Path Cooling
La possibilité d'ajouter en option un hyperviseur intégré permet une virtualisation immédiate
Le module intégré de gestion IBM IMM (Integrated Management Module) permet un contrôle total à distance avec la gestion simultanée de la souris, de l'écran et du clavier (norme cKVM)
BIOS nouvelle génération - UEFI
Les fonctions Light Path Diagnostic et Predictive Failure Analysis permettent à la lame HS22 de détecter les pannes de composants avant que lesdites pannes ne se produisent, augmentant ainsi sa disponibilité.

Configuration matérielle

Deux processeurs Intel® Xeon® 5600 à quatre et six cœurs, cadencés à 3,60 GHz maximum
Jusqu'à 192 Go de mémoire avec 12 emplacements DIMM (Dual Inline Memory Modules) de mémoire DDR-3 VLP)
Un emplacement CIOv (carte fille PCIe standard) et un adaptateur CFFh (carte fille PCIe haut débit)
Un adaptateur Virtual Fabric 10 Gigabit Ethernet (GbE) intégré à certains modèles
Des ports réseau intégrés Broadcom 5709S avec dual GbE et moteur TOE (TCP/IP Offload Engine))
Trusted Platform Module (TPM) 1.2
RAID (Redundant Array of Independent Disk)-0, -1 et -1E (RAID-5 avec mémoire cache alimentée par batterie en option)
Support des disques durs SAS (HDD) ou SDD remplaçables à chaud
Supporté par tous les châssis BladeCenter

Fonctionnalité	Avantages
Processeurs Intel® Xeon® série 5600 nouvelle génération, hautes performances et éco-énergétiques	Améliorent la productivité grâce à une capacité de calcul accrue Offrent des gains de performance significatifs par rapport aux processeurs à 2 et 4 cœurs de la génération précédente Optimisent les performances des applications multi-thread pour une exécution plus rapide et simultanée des instructions Exploitent une mémoire cache grande capacité qui permet de traiter davantage de transactions Consomment peu d'énergie
Mémoire DDR-3 haut débit, cadencée à 1 333 MHz, avec 12 emplacements pour barrettes Fully-Buffered DIMM de 16 Go pour un total de 192 Go de mémoire	Constitue une mémoire évolutive, idéale pour les applications d'entreprise intensives en capacité de calcul et les environnements virtualisés Possibilité d'exécuter 2 barrettes DIMM par canal de mémoire à une cadence de 1 333 MHz Possibilité de choisir entre 2 types de mémoires basse tension : 1,5 ou 1,35 V La première consomme 17 % d'énergie de moins que les mémoires thermiques de la précédente génération. La seconde, encore plus efficace sur le plan énergétique, permet 10 % d'économie d'énergie supplémentaire grâce à un faible voltage de 1,35 V Mémoires capables de transférer les données à de très hauts débits, avec des cadences de bus et pics de traitement plus élevés que les mémoires de la génération précédente Mémoire entrelacée qui améliore les performances applicatives
Contrôleur mémoire intégré	Augmente la bande passante directement disponible au processeur avec un temps de latence réduit
Hyperviseur intégré en option	Simplifie l'utilisation et le déploiement des meilleures solutions de virtualisation de tiers Bénéficie d'une nouvelle architecture, plus légère et conviviale, qui participe à optimiser la performance des solutions de virtualisation Intégré dans le serveur lui-même pour aider à fournir des configurations matérielles compatibles, prétestées et optimisées. Solution optimisée pour les outils de gestion à distance et les protocoles standard comme CIM
1 CIOv standard et 1 emplacement d'extension CFFh haut débit	Plusieurs offres d'extension au choix et possibilité d'augmenter la bande passante d'E/S pour doper les performances et la productivité
RAID-0, -1 et -1E (RAID-5 avec sauvegarde sur batterie de la mémoire cache (en option)	Améliore la disponibilité du système et la protection des données en supportant les disques durs SAS et SSD avec des fonctionnalités RAID avancées
Support de deux disques durs SAS ou SSD 2,5", remplaçables à chaud	Les baies de stockage remplaçables à chaud assurent un remplacement rapide des disques internes Les disques durs SAS remplaçables à chaud sont les disques les plus robustes du marché et conviennent parfaitement aux besoins de vos serveurs et solutions de stockage Les disques durs SSD remplaçables à chaud offrent une fiabilité accrue et une économie d'énergie parce qu'ils ne comportent pas de pièces mobiles
E/S haut débit	Supporte jusqu'à 4 ports 10 GbE sur chaque lame et jusqu'à 8 ports d'E/S par lame
Conception Blue Path Cooling	La conception et la disposition intelligente des composants créent des tunnels virtuels de circulation d'air dans toute la lame pour que les pièces vitales restent froides dans les conditions les plus difficiles
Supporté dans tous les châssis BladeCenter	Cette lame est supportée tous les châssis BladeCenter, notamment le BladeCenter E, l'un des châssis les plus denses et les plus économes en énergie du secteur
IMM	Fournit des fonctionnalités de gestion à distance 24 h/24 Ce système accroît la disponibilité du serveur en surveillant continuellement votre système et en vous informant des pannes ou modifications. Norme cKVM (gestion simultanée du clavier, écran et souris), pour un accès flexible à la lame sans utiliser l'emplacement d'extension
Fonction Light Path Diagnostics	Informations sur les composants défaillants fournies sans interrompre les opérations système Chemin lumineux qui guide l'utilisateur jusqu'au composant défaillant du système Réparations matérielles accélérées et temps de maintenance réduit
Fonction PFA (Predictive Failure Analysis)	Détection des composants ou disques durs qui fonctionnent en dehors des seuils prédéterminés ou qui approchent des seuils auxquels des pannes peuvent survenir Amélioration de la disponibilité du serveur grâce à l'envoi proactif d'alertes avant que la panne ne se produise
UEFI (BIOS de nouvelle génération)	BIOS de nouvelle génération offrant une interface améliorée pour le démarrage plus efficace des systèmes d'exploitation Utilise une architecture 64 bits et peut gérer 16 To de mémoire Permet une installation et une configuration améliorées, renouvelle et simplifie la gestion des erreurs
Open Fabric Manager	Préaffectation des adresses réseau et des adresses de stockage dans le châssis avant l'installation des lames Déplacement automatique des adresses réseau des lames en panne vers les emplacements disponibles Support par toutes les cartes filles
TPM 1.2	Fonctionnalités évoluées d'encryptage comme les signatures numériques et les attestations à distance Clés pour le décryptage des signatures de données Clé privées non exposées en dehors du module TPM
IBM Systems Director Active Energy Manager	Contrôle la consommation énergétique via des fonctions sophistiquées pour réduire l'émission de chaleur et les coûts de refroidissement
IBM Systems Director	Outils complets de gestion du système Accroissement de la disponibilité et de la productivité du système et réduction des coûts grâce à des fonctionnalités évoluées de gestion du serveur
IBM ServerGuide	Simplifie l'installation et la configuration de vos lames HS22
Garantie limitée de trois ans sur site, unités remplaçables par l'utilisateur	C'est pour vous l'assurance d'une gestion sécurisée de votre serveur sur le long terme.

Format	Simple largeur (30 mm)
Processeur (max.)	Choix de deux processeurs Intel® Xeon® 5600 à quatre et six cœurs, cadencés à 3,60 GHz maximum
Nombre de processeurs (std/max.)	Un/deux
Mémoire (max.)	12 emplacements DIMM (Dual Inline Memory Module) de mémoire DDR-3 (Double Data Rate) VLP (Very Low Profile) (jusqu'à 192 Go de capacité mémoire totale cadencée jusqu'à 1 333 MHz) avec mémoire de secours
Emplacements d'extension	1 emplacement CIOv (carte fille PCIe standard) et 1 adaptateur CFFh (carte fille PCIe haut débit), pour un total de 8 ports d'E/S sur chaque lame, y compris 4 ports d'E/S haut débit
Baies de disques (nombre total/remplaçables à chaud)	Deux baies remplaçables à chaud supportant des disques durs SAS ou SSD
Stockage interne maximum	1,2 téraoctets (To) de capacité de stockage interne maximum
Interface réseau	L'adaptateur Virtual Fabric (10 Gigabit Ethernet (GbE)) est livré selon les modèles avec une carte NIC (Network Interface Card) intégrée Broadcom 5709S et deux ports GbE avec moteur TOE (TCP/IP Offload Engine)
Composants remplaçables à chaud	Baies de stockage interne
Contrôleur RAID (Redundant Array of Independent Disks)	RAID-0, -1 et -1E (RAID-5 avec sauvegarde sur batterie de la mémoire cache (en option)
Gestion système	UEFI, IBM Integrated Management Module (IMM), Predictive Failure Analysis, hyperviseur intégré en option pour la virtualisation, IBM Systems Director Active Energy Manager, diagnostic lumineux, IBM Systems Director et IBM ServerGuide
Systèmes d'exploitation supportés	Microsoft® Windows®, Red Hat Enterprise Linux® (RHEL), SUSE Linux Enterprise, VMware, Oracle Solaris
Garantie limitée	Garantie limitée de trois ans sur site et hors site et unités remplaçables par le client

Besoin de conseils ?

Contacter un conseiller IBM.

Ou appelez-nous au
0 810 007 810