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Características principales comunes
- Destacado rendimiento para virtualización con capacidad de memoria máxima y rendimiento de la Unidad central de procesamiento (CPU)
- Mejora el mantenimiento con unas características de fiabilidad, disponibilidad y facilidad de mantenimiento (RAS) incomparables y una gestión innovadora
- Gestiona el crecimiento y reduce el riesgo en una plataforma BladeCenter con estabilidad demostrada.
Optimizado para la virtualización
El IBM BladeCenter HS22V ha sido diseñado específicamente para utilizarlo en entornos virtualizados. Con 18 ranuras Dual Inline Memory Module (DIMM) que admiten hasta 288 GB de memoria Double Data Rate 3 (DDR3), el blade HS22V le permite incluir más y mayores máquinas virtuales (VM) por blade. Las resistentes unidades de estado sólido (SSD) y el Array redundante de discos independientes (RAID)-0 y -1 por hardware ofrecen destacados niveles de fiabilidad al virtualizar varias cargas de trabajo en un único blade. El hypervisor integrado permite implementar fácilmente soluciones de virtualización de terceros líderes del sector. Combine el HS22V con Virtual Fabric para IBM BladeCenter para crear una solución de entrada/salida (E/S) flexible, sencilla, rápida y fiable que ayuda a reducir los costes y la complejidad.
Creado para proporcionar un gran rendimiento
El HS22V ofrece un destacado rendimiento que admite los procesadores Intel Xeon más recientes, capacidad máxima de memoria, rápido rendimiento de memoria y E/S de alta velocidad.
Características del producto
- Su generosa capacidad de memoria, de hasta 288 GB, admite más y mayores VM que los blades de la generación anterior
- La memoria altamente escalable optimiza las cargas de trabajo no predecibles
- Ofrece una excelente eficiencia energética con herramientas tales como IBM Systems Director Active Energy Manager, limitación de energía, y unidades SSD y memoria DDR3 con eficiencia energética
- El hypervisor integrado opcional permite la virtualización instantánea
- Equipado con Light Path Diagnostics y Predictive Failure Analysis para detectar los fallos de componentes antes de que se produzcan, lo que le ayuda a maximizar la disponibilidad
- Permite controlar los recursos de TI físicos y virtuales desde cualquier rincón del mundo
Resumen del hardware
- Dos procesadores Intel Xeon de la serie 5500 o 5600, admite avanzados, estándar, básicos y de bajo voltaje
- Hasta 288 GB de memoria con 18 módulos de memoria DIMM DDR-3 de perfil muy bajo (VLP)
- Admite hasta dos SSD de 1,8"
- RAID-0, -1 y -1E (RAID-5 opcional con caché respaldada por batería)
- Una ranura CIOv (tarjeta secundaria PCIe de serie) y una ranura CFFh (tarjeta secundaria PCIe de alta velocidad)
- Adaptador Virtual Fabric de 10 Gigabit Ethernet (GbE) integrado en algunos modelos
- Tarjeta de interfaz de red (NIC) en placa Broadcom 5709S con dos puertos GbE con TCP/IP Offload Engine (TOE)
- Compatibilidad con todos los chasis BladeCenter para oficinas y empresas
| Característica | Ventajas |
|---|---|
| Memoria con 18 módulos DIMM DDR-3 de 8 GB de búfer completo ultra rápida a 1333 MHz, con hasta 288 GB de memoria |
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| Procesadores Intel Xeon 5500 o 5600 de alto rendimiento y que hacen un uso inteligente de la energía |
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| Soporte de dos SSD de 1,8" |
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| Hypervisor integrado opcional |
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| Una ranura CIOv de serie y una ranura de expansión CFFh de alta velocidad |
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| Virtual Fabric para IBM BladeCenter |
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| RAID-0, -1 y -1E (RAID-5 opcional con caché respaldada por batería) |
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| E/S de gran velocidad |
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| Compatibilidad con todos los chasis BladeCenter para oficinas y empresas |
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| IBM Integrated Management Module (IMM) |
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| Light Path Diagnostics |
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| Predictive Failure Analysis |
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| Unified Extensible Firmware Interface (UEFI) |
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| Open Fabric Manager |
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| Trusted Platform Module (TPM) 1.2 |
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| IBM Systems Director Active Energy Manager |
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| Control de energía xSmart |
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| IBM Systems Director |
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| IBM ServerGuide |
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| Tres años de unidad sustituible por el cliente (CRU) y garantía in situ limitada |
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| Formato y altura | Ancho simple (30 mm) |
|---|---|
| Procesador (máx.) | A elegir entre dos procesadores Intel Xeon de la serie 5500 o 5600, admite avanzados, estándar, básicos y de bajo voltaje |
| Número de procesadores (est./máx.) | Uno/dos |
| Memoria caché (máx.) | Como mínimo 4 MB de caché de nivel 3 (L3) (12 MB máx.) |
| Memoria (máx.) | 18 ranuras DIMM DDR-3 de perfil muy bajo (VLP) (hasta 288 GB de capacidad total de memoria y velocidades de hasta 1333 MHz) con reserva de memoria |
| Ranuras de expansión | Una ranura CIOv (tarjeta secundaria PCIe de serie) y una ranura CFFh (tarjeta secundaria PCIe de alta velocidad) para un total de ocho puertos de E/S para cada blade, incluyendo cuatro puertos de E/S de alta velocidad u ocho puertos de E/S virtual utilizando Virtual Fabric para IBM BladeCenter |
| Bahías de discos (total/"hot-swap") | Hasta dos SSD de 1,8" (fijo) |
| Almacenamiento interno máximo | Hasta 100 GB |
| Interfaz de red | Adaptador Virtual Fabric integrado en algunos modelos Tarjeta de interfaz de red (NIC) en la placa Broadcom 5709S con dos puertos Gigabit Ethernet (GbE) con TCP/IP Offload Engine (TOE) |
| Soporte RAID | RAID-0, -1 y -1E (RAID-5 opcional con caché respaldada por batería) |
| Gestión de sistemas | Unified Extensible Firmware Interface (UEFI), IBM Integrated Management Module (IMM), Predictive Failure Analysis, hypervisor integrado opcional para virtualización, IBM Systems Director Active Energy Manager, light path diagnostics, IBM Systems Director e IBM ServerGuide |
| Sistemas operativos compatibles | Microsoft® Windows®, Red Hat Enterprise Linux® (RHEL), SUSE Linux Enterprise, VMware, Oracle Solaris |
| Garantía limitada | Garantía de tres años de unidad sustituible por el cliente (CRU) y garantía in situ limitada |
