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Características principales
- Mejora el mantenimiento con unas características de fiabilidad, disponibilidad y facilidad de mantenimiento (RAS) extraordinarias y una gestión innovadora
- Reduce costes con más rendimiento, uso y eficiencia
- Gestiona el crecimiento y reduce el riesgo en una plataforma BladeCenter con estabilidad demostrada.
Diseñado para la versatilidad
IBM BladeCenter HS22 ofrece opciones flexibles para admitir una amplia gama de cargas de trabajo, incluyendo aplicaciones de virtualización y empresariales. Junto con las herramientas intuitivas basadas en la interfaz UEFI (Unified Extensible Firmware Interface), el blade HS22 se puede personalizar e implementar rápidamente mientras las características de fiabilidad le permiten funcionar sin problemas. Combine el blade HS22 con más variados conjuntos de chasis y blades del sector, y no solo con x86.
Su objetivo es el rendimiento
El blade HS22 ofrece un rendimiento excelente con soporte de los procesadores Intel® Xeon® más recientes, entrada/salida (E/S) de alta velocidad y compatibilidad con gran capacidad de memoria y mayor rendimiento de memoria. El blade HS22 puede ejecutar aplicaciones hasta el doble de rápido que los blades de la generación anterior. De hecho, incluso puede ejecutar un gran número de aplicaciones a mayor velocidad que algunos de los servidores blade de cuatro procesadores de la competencia.
Características del producto
- Más rendimiento, más eficiencia energética y menores costes para ejecutar las aplicaciones más exigentes
- Gestión de alimentación excepcional, con herramientas integradas como IBM Systems Director Active Energy Manager y diseño de servidor blade Blue Path Cooling
- El hypervisor integrado opcional permite la virtualización instantánea
- Módulo de gestión integrado (IMM) de IBM para un control completo y presencia remota con el estándar cKVM (teclado, vídeo y ratón simultáneos)
- BIOS de última generación: UEFI
- Equipado con Light Path Diagnostics y Predictive Failure Analysis para detectar los fallos de componentes antes de que se produzcan, lo que le ayuda a maximizar la disponibilidad
Resumen del hardware
- Dos procesadores de la serie Intel® Xeon® 5600, de hasta 3,46 GHz
- Hasta 192 GB de memoria con 12 Dual Inline Memory Modules (DIMM) de memoria DDR-3 VLP)
- Una ranura CIOv (tarjeta secundaria PCIe de serie) y una ranura CFFh (tarjeta secundaria PCIe de alta velocidad)
- Adaptador Virtual Fabric integrado en algunos modelos
- Tarjeta de interfaz de red (NIC) en la placa Broadcom 5709S con dos puertos Gigabit Ethernet (GbE) con TCP/IP Offload Engine (TOE)
- Trusted Platform Module (TPM) 1.2
- Array redundante de discos independientes (RAID) -0, -1 y -1E (RAID-5 opcional con caché respaldada por batería)
- Compatibilidad con SSD o HDD (unidad de disco duro) SAS 'hot-swap'
- Compatibilidad con todos los chasis BladeCenter para oficinas y empresas
| Característica | Ventajas |
|---|---|
| Procesadores de la serie Intel® Xeon® 5600 de alto rendimiento y eficiencia energética |
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| Memoria con 12 fully buffered DIMM DDR-3 de 16 GB ultrarrápida a 1333 MHz, con hasta 192 GB de memoria |
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| Controladora de memoria integrada |
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| Hypervisor integrado opcional |
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| Una ranura de expansión CFFh de alta velocidad y una CIOv de serie |
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| RAID-0, -1 y -1E (RAID-5 opcional con caché respaldada por batería) |
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| Compatible con dos SSD o SAS 'hot-swap' de 2,5" |
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| E/S de gran velocidad |
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| Diseño Blue Path Cooling |
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| Compatibilidad con todos los chasis BladeCenter para oficinas y empresas |
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| IBM IMM |
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| Light Path Diagnostics |
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| Predictive Failure Analysis |
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| UEFI |
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| Open Fabric Manager |
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| TPM 1.2 |
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| IBM Systems Director Active Energy Manager |
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| IBM Systems Director |
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| IBM ServerGuide |
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| Tres años de unidad sustituible por el cliente (CRU) y garantía in situ limitada |
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| Formato | Ancho simple (30 mm) |
|---|---|
| Procesador (máx.) | A elegir entre dos procesadores de la serie Intel® Xeon® 5600, de hasta 3,46 GHz |
| Número de procesadores (est./máx.) | Uno/dos |
| Memoria (máx.) | Doce ranuras para módulos de memoria dual en línea (DIMM) DDR-3 (Double Data Rate 3) de perfil muy bajo (VLP) (hasta 192 GB de capacidad total de memoria y velocidades de hasta 1333 Mhz) con reserva de memoria |
| Ranuras de expansión | Una ranura CIOv (tarjeta secundaria PCIe de serie) y una ranura CFFh (tarjeta secundaria PCIe de alta velocidad) para un total de ocho puertos de E/S para cada blade, incluidos cuatro puertos de E/S de alta velocidad |
| Bahías de discos (total/‘hot-swap’) | Dos bahías hot-swap compatibles con unidades de disco duro Serial Attached SCSI (SAS) o unidades de estado sólido (SSD) |
| Almacenamiento interno máximo | Hasta 1,2 TB de almacenamiento interno total |
| Interfaz de red | Adaptador Virtual Fabric integrado en algunos modelos de la tarjeta de interfaz de red (NIC) en la placa Broadcom 5709S con dos puertos Gigabit Ethernet (GbE) con TCP/IP Offload Engine (TOE) |
| Componentes ‘hot-swap’ | Bahías de almacenamiento internas |
| Compatibilidad con RAID (Array redundante de discos independientes) | RAID-0, -1 y -1E (RAID-5 opcional con caché respaldada por batería) |
| Gestión de sistemas | UEFI, Módulo de gestión integrado (IMM) de IBM, Predictive Failure Analysis, hypervisor integrado opcional para virtualización, IBM Systems Director Active Energy Manager, light path diagnostics, IBM Systems Director e IBM ServerGuide |
| Sistemas operativos compatibles | Microsoft® Windows®, Red Hat Enterprise Linux® (RHEL), SUSE Linux Enterprise, VMware, Oracle Solaris |
| Garantía limitada | Tres años de unidad reemplazable por el cliente (CRU) y garantía in situ y fuera de las oficinas limitada |
