Ir al contenido principal

Características principales

Diseñado para la versatilidad

IBM BladeCenter HS22 ofrece opciones flexibles para admitir una amplia gama de cargas de trabajo, incluyendo aplicaciones de virtualización y empresariales. Junto con las herramientas intuitivas basadas en la interfaz UEFI (Unified Extensible Firmware Interface), el blade HS22 se puede personalizar e implementar rápidamente mientras las características de fiabilidad le permiten funcionar sin problemas. Combine el blade HS22 con más variados conjuntos de chasis y blades del sector, y no solo con x86.

Su objetivo es el rendimiento

El blade HS22 ofrece un rendimiento excelente con soporte de los procesadores Intel® Xeon® más recientes, entrada/salida (E/S) de alta velocidad y compatibilidad con gran capacidad de memoria y mayor rendimiento de memoria. El blade HS22 puede ejecutar aplicaciones hasta el doble de rápido que los blades de la generación anterior. De hecho, incluso puede ejecutar un gran número de aplicaciones a mayor velocidad que algunos de los servidores blade de cuatro procesadores de la competencia.

Características del producto

Resumen del hardware


Característica Ventajas
Procesadores de la serie Intel® Xeon® 5600 de alto rendimiento y eficiencia energética
Memoria con 12 fully buffered DIMM DDR-3 de 16 GB ultrarrápida a 1333 MHz, con hasta 192 GB de memoria
Controladora de memoria integrada
Hypervisor integrado opcional
Una ranura de expansión CFFh de alta velocidad y una CIOv de serie
RAID-0, -1 y -1E (RAID-5 opcional con caché respaldada por batería)
Compatible con dos SSD o SAS 'hot-swap' de 2,5"
E/S de gran velocidad
Diseño Blue Path Cooling
Compatibilidad con todos los chasis BladeCenter para oficinas y empresas
IBM IMM
Light Path Diagnostics
Predictive Failure Analysis
UEFI
Open Fabric Manager
TPM 1.2
IBM Systems Director Active Energy Manager
IBM Systems Director
IBM ServerGuide
Tres años de unidad sustituible por el cliente (CRU) y garantía in situ limitada

Formato Ancho simple (30 mm)
Procesador (máx.) A elegir entre dos procesadores de la serie Intel® Xeon® 5600, de hasta 3,46 GHz
Número de procesadores (est./máx.) Uno/dos
Memoria (máx.) Doce ranuras para módulos de memoria dual en línea (DIMM) DDR-3 (Double Data Rate 3) de perfil muy bajo (VLP) (hasta 192 GB de capacidad total de memoria y velocidades de hasta 1333 Mhz) con reserva de memoria
Ranuras de expansión Una ranura CIOv (tarjeta secundaria PCIe de serie) y una ranura CFFh (tarjeta secundaria PCIe de alta velocidad) para un total de ocho puertos de E/S para cada blade, incluidos cuatro puertos de E/S de alta velocidad
Bahías de discos (total/‘hot-swap’) Dos bahías hot-swap compatibles con unidades de disco duro Serial Attached SCSI (SAS) o unidades de estado sólido (SSD)
Almacenamiento interno máximo Hasta 1,2 TB de almacenamiento interno total
Interfaz de red Adaptador Virtual Fabric integrado en algunos modelos de la tarjeta de interfaz de red (NIC) en la placa Broadcom 5709S con dos puertos Gigabit Ethernet (GbE) con TCP/IP Offload Engine (TOE)
Componentes ‘hot-swap’ Bahías de almacenamiento internas
Compatibilidad con RAID (Array redundante de discos independientes) RAID-0, -1 y -1E (RAID-5 opcional con caché respaldada por batería)
Gestión de sistemas UEFI, Módulo de gestión integrado (IMM) de IBM, Predictive Failure Analysis, hypervisor integrado opcional para virtualización, IBM Systems Director Active Energy Manager, light path diagnostics, IBM Systems Director e IBM ServerGuide
Sistemas operativos compatibles Microsoft® Windows®, Red Hat Enterprise Linux® (RHEL), SUSE Linux Enterprise, VMware, Oracle Solaris
Garantía limitada Tres años de unidad reemplazable por el cliente (CRU) y garantía in situ y fuera de las oficinas limitada
 

Contacte con nosotros

La forma más fácil de obtener las respuestas que necesita.


o llámenos al 902 022 011

Financiación para PYMES