IBM Flex System p260 and p460

Highlights

Zur Bewältigung der komplexen und immer neuen geschäftlichen Herausforderungen benötigen Sie eine solide Grundlage an Rechen-, Speicher-, Netzwerk- und Softwareressourcen, die sich einfach bereitstellen sowie schnell und automatisch an veränderte Bedingungen anpassen lassen. Außerdem müssen Sie auf umfassende Expertise und bewährte Best Practices in den Bereichen Systemverwaltung, Anwendungen, Hardwarewartung (HWMA) usw. zurückgreifen können. IBM® Flex System ist mit verschiedenen x86 und POWER Rechenknoten sowie fortschrittlichen Netzwerk- und Systemverwaltungsfunktionen in einem innovativen Gehäuse erhältlich, das weit über herkömmliche Blade-Server hinausgeht, und setzt neue Maßstäbe bei Einfachheit, Flexibilität und Erweiterbarkeit.

Die IBM Flex System p260 und p460 Rechenknoten sind POWER7 und POWER7+ basierte Server, die für Virtualisierung, Performance und extrem hohe Effizienz optimiert sind. Die Knoten unterstützen IBM AIX, IBM i oder Linux Betriebsumgebungen und übernehmen in Ihrem IBM PureFlex System oder IBM Flex System die Ausführung verschiedenster Workloads.

Funktion Vorteile
Herausragende Performance und Effizienz mit IBM POWER7 und POWER7+ Prozessoren
Flexible I/O-Optionen
Erweiterte Verwaltungsfunktionen
Integrierte und vorkonfigurierte Lösungen
Formfaktor Flex System Standardknoten
Prozessorkerne 2, 4, 8 oder 16 Prozessorkerne, POWER7+, 64-Bit-Prozessoren mit Vector Scalar eXtension (VSX), Memory-Expansion-Beschleunigung und Encryption-Beschleunigung
Konfigurationsoptionen:
2-Kern, 4,0 GHz
4-Kern, 4,0 GHz
8-Kern, 3,6 GHz
8-Kern, 4,1 GHz
256 KB pro Prozessorkern
Level-2-(L2-)Cache 256 KB pro Prozessorkern
Level-3-(L3-)Cache 10 MB pro Prozessorkern bei P7+ Konfigurationen
Arbeitsspeicher (Min./Max.) 8 GB bis 512 GB, 16 Dual-Inline-Memory-Module-(DIMM-)Steckplätze, ECC IBM Chipkill DDR3 SDRAM mit 1.066 MHz und
Active Memory Expansion mit Hardwareunterstützung
Interne Plattenspeicherkapazität Bis zu zwei 2,5-Zoll-Festplatten oder zwei 1,8-Zoll-SSDs
Netzwerk/Erweiterung Zwei PCIe-Erweiterungssteckplätze
Systemmanagement Integrierter Systemverwaltungsprozessor, Light Path Diagnostics, Predictive Failure Analysis (PFA), Cluster Systems Management (CSM), Serial Over LAN (SOL), Intelligent-Platform-Management-Interface-(IPMI-)konform
RAS-Funktionen (Reliability, Availability, Serviceability) Gehäuse mit redundanten/Hot-Plug-fähigen Netzteilen und Lüftern
Front Panel und Field Replaceable Unit (FRU)/Customer Replaceable Unit (CRU) Light Emitting Diodes (LEDs)
Gleichzeitiges Code-Update und Processor Deallocation
Rechenknoten-Hot-Plugging und Unterstützung von zwei VIOS
Zwei Wechselstromnetzteile
Automatischer Neustart bei Stromausfall
Überwachung der internen und externen Gehäusetemperatur
Systemmanagementwarnungen
IBM Chipkill ECC Erkennung und Behebung
Betriebssysteme AIX 6.1, AIX 7.1
IBM i 6.1 und 7.1
Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 5.7, 6.2; SUSE Linux Enterprise Server (SLES) 11 SP2
Energiemanagement Energiemanagement mit EnergyScale
Formfaktor Flex System double-Wide Knoten
Prozessorkerne 16 oder 32 Kerne, POWER7 64-Bit-Prozessoren mit AltiVec Single Instruction Multiple Data (SIMD) und hardwarebasierter Dezimalgleitkomma-Beschleunigung
16 oder 32 Kerne, POWER7+ 64-Bit-Prozessoren mit VSX, Memory Expansion-Beschleunigung und Encryption-Beschleunigung
Konfigurationsoptionen:
4-Kern 3,3 GHz oder 4,0 GHz
8-Kern 3,2 GHz oder 3,6 GHz
8-Kern 3,5 GHz oder 4,1 GHz
Level-2-(L2-)Cache 256 KB pro Prozessorkern
Level-3-(L3-)Cache 4 MB pro Prozessorkern bei P7 Konfigurationen mit 3,3, 3,2 und 3,5 GHz
10 MB pro Prozessorkern bei P7+ Konfigurationen mit 3,6, 4,0 und 4,1 GHz
Arbeitsspeicher (Min./Max.) 16 GB bis 1 TB, 32 DIMM-Steckplätze, ECC IBM Chipkill DDR3 SDRAM mit 1.066 MHz und
Active Memory Expansion mit Hardwareunterstützung
Interne Plattenspeicherkapazität Bis zu zwei 2,5-Zoll-Festplatten oder zwei 1,8-Zoll-SSDs
Netzwerk/Erweiterung Vier PCIe-Erweiterungssteckplätze
Systemmanagement Integrierter Systemverwaltungsprozessor, Light Path Diagnostics, PFA, CSM, Serial Over LAN, IPMI-konform
RAS-Merkmale Gehäuse mit redundanten/Hot-Plug-fähigen Netzteilen und Lüftern
Front Panel und FRU/CRU LEDs
Gleichzeitiges Code-Update und Processor Deallocation
Rechenknoten-Hot-Plugging und Unterstützung von zwei VIOS
Zwei Wechselstromnetzteile
Automatischer Neustart bei Stromausfall
Überwachung der internen und externen Gehäusetemperatur
Systemmanagementwarnungen
IBM Chipkill ECC Erkennung und Behebung
Betriebssysteme AIX 6.1, AIX 7.1
IBM i 6.1 und 7.1
RHEL 5.7, 6.2; SLES 11 SP2
Energiemanagement Energiemanagement mit EnergyScale

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