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Highlights

Der IBM BladeCenter HS23E bietet Ihnen flexible Konfigurationsoptionen und die von Ihnen benötigte Energieeffizienz und Packungsdichte. Er kombiniert 12-Dual-Inline-Memory-Module-(DIMM-)Steckplätze mit Unterstützung für maximal 192 GB DDR-3-Speicher und 1.600 MHz Taktgeschwindigkeit mit onboard integriertem 1 Gigabit Ethernet (GbE) für Flexibilität und Kosteneffizienz.

Exzellente Leistung

Der HS23E bietet ein herausragendes Preis-Leistungs-Verhältnis und unterstützt die neuen Intel-Xeon-Prozessoren der Serie E5-2400 mit acht Kernen, die bis zu 16 simultane Threads verarbeiten und über 1.600-MHz-Speicheranbindung verfügen. Er ist ideal für verschiedene Workloads wie Geschäftsanwendungen, Virtualisierung, IT und Webinfrastruktur, Point-of-Sale (POS) und Smart-Computing.

Produktmerkmale

Hardwareübersicht

Funktion Vorteile
Unterstützung der Intel-Xeon-Prozessoren der Serie E5-2400 mit acht Kernen
Ultraschnelle 1.600 MHz, 12 DIMM-Steckplätze
Integrierter Speicher-Controller
Optional integrierter Hypervisor
Ein Standard-CIOv- und ein Hochgeschwindigkeits-CFFh-Erweiterungssteckplatz
RAID-0 und -1
Unterstützung von zwei Hot-Swap-fähigen 2,5-Zoll-SAS/SATA-Festplatten oder Solid-State-Laufwerken
Hochgeschwindkeits-I/O
Blue Path Cooling Design
Unterstützung für alle BladeCenter-Gehäuse
IBM IMM
Light Path Diagnostics
PFA
UEFI
BladeCenter Open Fabric Manager (BOFM)
IBM Rear Door Heat eXchanger
IBM Calibrated Vectored Cooling
Trusted Platform Module (TPM) 1.2
IBM Systems Director Active Energy Manager
IBM Systems Director
IBM ServerGuide
Begrenzte Gewährleistung
Formfaktor/Höhe Einfache Breite (30 mm)
Prozessor (Maximum) Intel-Xeon®-Prozessor der Serie E5-2400 mit bis zu acht Kernen; es werden bis zu 16 simultane Threads verarbeitet
Anzahl der Prozessoren (Standard/Maximum) 1/2
Cache (Maximum) 20 Megabyte (MB)
Arbeitsspeicher (Maximum) Kapazität: 12 DIMM-Steckplätze, bis zu 192 GB
Geschwindigkeit: Very Low Profile (VLP), registrierte Error-Checking-and-Correction (ECC), DDR-3, bei 1.333 oder 1.600 MHz, Speicherspiegelung und -Sparing unterstützt
Erweiterungssteckplätze 1 CIOv-Steckplatz (Standard-PCIe-Tochterkarte) und 1 CFFh-Steckplatz (Hochgeschwindigkeits-PCIe-Tochterkarte)
Plattenpositionen (gesamt/Hot-Swap) Zwei Hot-Swap-fähige Festplatten (HDD) oder Solid-State-Laufwerke (SSD)
Maximale interne Speicherkapazität 2 Terabyte (TB) (bei 1-TB-Laufwerken)
Netzwerkschnittstelle Broadcom 5718 Onboard-Network-Interface-Card (NIC) mit zwei GbE-Anschlüssen und TCP/IP-Offload-Engine (TOE)
RAID-Unterstützung RAID-0 und -1: Wahl zwischen Software- und Hardware-RAID
Systemmanagement Unified Extensible Firmware Interface (UEFI), IBM Integrated Management Module (IMM), Predictive Failure Analysis (PFA), optional integrierter Hypervisor für Virtualisierung, IBM Systems Director Active Energy Manager, Light Path Diagnostics, IBM Systems Director, IBM ServerGuide, UpdateXpress, Dynamic System Analysis mit integrierter RT-Diagnose, BladeCenter Open Fabric Manager (BOFM)
Unterstützte Betriebssysteme Microsoft® Windows® Server, Red Hat Enterprise Linux® (RHEL), SUSE Linux Enterprise (SLE), VMware
Begrenzte Gewährleistung 1 oder 3 Jahre Service von 8 bis 17 Uhr am nächsten Arbeitstag ohne Zusatzkosten (modellabhängig). Vor-Ort-Service für bestimmte Komponenten, Kunden-Selbstreparaturservice (Customer Replaceable Units – CRUs) für alle anderen Einheiten (je nach Land verschieden). Die Bedingungen dieses freiwilligen Herstellerservice liegen der Lieferung bei bzw. sind zu finden unter ibm.com/servers/support/machine_warranties. Die Gewährleistung gemäß den Geschäftsbedingungen der IBM, insbesondere die Gewährleistungsfrist von zwölf Monaten, bleibt davon unberührt. Es sind zusätzlich „Erweiterte Wartungsservices„ erhältlich, die über den freiwilligen Herstellerservice hinausgehen.

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