IBM System x™ iDataPlex™ 是一款互联网级的解决方案，可帮助客户克服在电源、散热和物理空间方面的限制。iDataPlex 解决方案采用创新的设计，将基于英特尔®处理器的处理融入到了节点、机架和数据中心内，可以提高电源和散热效率并获得所需的计算密度。iDataPlex 解决方案围绕 Flex Node 技术构建，提供了定制的解决方案，以满足您对计算能力、存储密度和联网的特殊业务需求。
要点
适用于互联网级数据中心的灵活设计能效提高多达 40%1 大幅减少散热成本；最小化甚至免除空调开支2 多达 5倍的计算密度，实现空间高效利用前端访问式布线易于维修和管理
dx360 M3 为半深双插槽服务器，旨在提供极致的电源和散热效率，并为数据中心带来最高的密度。
1 40% 的功率节省是通过将采用 450W 电源的 1U 服务器与采用 375W 电源并配置双核低压处理器、8GB 内存 （4x2GB） 和四个 500GB SATA 硬盘驱动器的 IBM System x iDataPlex 进行比较而计算得出的。
2 在大多数情况下，iDataPlex 机架中安装 IBM Rear Door Heat eXchanger 后，iDataPlex 机架后端的出气温度最多可以比进气温度（室温）低 10摄氏度。这有助于避免使用空调的需要，并促进采用 iDataPlex 流通式布局的下一排 iDataPlex 机架的散热。
3 每个 2U Flex 机箱均支持两个可单独维修的托架，提供了出色的灵活性以最大化所需的计算能力、存储或 I/O 密度。提供 3U 存储机箱，可实现每台服务器高达 12.0TB 的额外存储密度。
4 每个 2 U Flex 机箱均支持 2 个可单独维修的托架，提供了出色的灵活性，可最大化所需的计算能力、存储或 I/O 密度。提供 3 U 存储机箱，可实现每台服务器高达 24.0 TB 的额外存储密度。
赛扬、Celeron Inside、迅驰、Centrino Inside、Core Inside、英特尔、英特尔标识、英特尔凌动、Intel Atom Inside、英特尔 酷睿、Intel Inside, Intel Inside 标识、英特尔欢跃、英特尔博锐、安腾、Itanium Inside、奔腾、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、至强和 Xeon Inside 均是英特尔公司在美国或其他国家的商标。
