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IBM BladeCenter HS22

  

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Highlights

  • Verbesserter Service durch einmalige RAS-Funktionen und innovatives Management


  • Kostenreduzierung durch höhere Performance, Auslastung und Effizienz


  • Wachstum verwalten und Risiken reudzieren auf einer BladeCenter Plattform mit bewährter Stabilität

Auf Vielseitigkeit ausgelegt

IBM BladeCenter HS22 bietet flexible Optionen, die unterschiedlichste Aufgaben bewältigen, wie z. B. Virtualisierung und Unternehmensapplikationen. Zusammen mit intuitiven Unified Extensible Firmware Interface (UEFI)basierten Modulen lässt sich HS22 schnell anpassen und implementieren, während die erstklassigen Verfügbarkeitsfunktionen einen unterbrechungsfreien Betrieb ermöglichen. HS22 lässt sich mit den unterschiedlichsten Gehäusen und Blades kombinieren, die der Markt bereithält, und mehr als x86 zu bieten hat.

Leistungsorientiert

HS22 bietet herausragende Leistung mit Unterstützung der neuesten Intel® Xeon® Prozessoren, Hochgeschwindigkeits-Input/Output (I/O) sowie Unterstützung von hohen Speicherkapazitäten und schnellem Speicherdurchsatz. HS22 führt Anwendungen im Vergleich zu vorangegangenen Blade-Generationen doppelt so schnell aus. Viele Anwendungen arbeiten sogar schneller als auf Four-Socket-Blades von Mitbewerbern.

Produktmerkmale Hardwareübersicht
  • Mehr Leistung, bessere Energieeffizienz und geringere Kosten für die anspruchsvollsten Anwendungen


  • Einmaliges Energiemanagement mit integrierten Tools wie dem IBM Systems Director Active Energy Manager und dem Blue Path Cooling Blade Design


  • Der optional integrierte Hypervisor sorgt für unmittelbare Virtualisierung


  • IBM Integrated Management Module (IMM) ermöglicht die umfassende Kontrolle und remote Präsenzsteuerung mit dem cKVM-Standard


  • Next-Generation-BIOS – Unified Extensible Firmware Interface (UEFI)


  • Ausgerüstet mit Light Path Diagnostics und Predictive Failure Analysis zur Ermittlung von defekten Komponenten, bevor sie endgültig ausfallen - zugunsten maximaler Verfügbarkeit

  • Zwei Intel Xeon 5500 Prozessoren mit bis zu 2,93 GHz


  • Bis zu 96 GB Arbeitsspeicher mit 12 VLP DDR-3 Speicher-DIMMs


  • 1 COIv-Steckplatz (Standard PCI-Express Tochterkarte) und 1 CFFh-Steckplatz (Hochgeschwindigkeits-PCI-Express Tochterkarte)


  • Broadcom 5709S Onboard-NIC mit dualen Gigabit Ethernet (GbE) Ports und TCP/IP Offload Engine (TOE)


  • Trusted Platform Module 1.2


  • Redundant Array Independent Disks (RAID)-0, -1 und -1E (optional RAID-5 mit batteriegestütztem Cache)


  • Unterstützung von Hot-Swap-SAS-Festplatten oder Solid-State-Laufwerken


  • Unterstützung sämtlicher BladeCenter Enterprise- und Office-Gehäusesysteme





 
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