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		<title>IBM Press Releases - Mikroelektronik - Germany</title>
		<link>http://www.ibm.com/press</link>
		<description>IBM Press Releases</description>
		<pubDate>Di, 10 Jan 2012 03:58:08 GMT</pubDate>  
		<language>de</language>
		<copyright>Copyright (c) IBM Corporation 2001, 2007. All rights reserved. See http://www.ibm.com/legal/us/ for copyright and trademark information.</copyright>
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			<title>IBM Press room - Mikroelektronik</title>
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					<title>IBM und GLOBALFOUNDRIES starten Chip-Produktion in New Yorks modernster Herstellungsstätte für Halbleiter</title>
					<link><![CDATA[http://www.ibm.com/press/de/de/pressrelease/36471.wss]]></link>
					<description><![CDATA[
					GLOBALFOUNDRIES und IBM geben bekannt, gemeinsam moderne Computerchips in den Halbleiterfabriken der Unternehmen im Tech Valley des US-Bundesstaats New York zu produzieren.
					
					]]>
					</description>
					<category>Mikroelektronik</category>
					<pubDate>Di, 10 Jan 2012 03:58:08 GMT</pubDate>
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					<title>IBM setzt erstmals 3D-Chip-Fertigungsverfahren ein </title>
					<link><![CDATA[http://www.ibm.com/press/de/de/pressrelease/36129.wss]]></link>
					<description><![CDATA[
					Der innovative TSV-Chip-Herstellungsprozess der IBM ermöglicht es, die Geschwindigkeit des Hybrid-Memory-Cube (HMC) von Micron um das bis zu 15-fache gegenüber heutiger Technologie zu steigern.
					
					]]>
					</description>
					<category>Mikroelektronik</category>
					<pubDate>Fr, 02 Dez 2011 07:41:59 GMT</pubDate>
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				<item>
					<title>3M und IBM entwickeln neuen &quot;Klebstoff&quot; zur Schaffung dreidimensionaler Halbleiter</title>
					<link><![CDATA[http://www.ibm.com/press/de/de/pressrelease/35363.wss]]></link>
					<description><![CDATA[
					3M und IBM geben bekannt, daß die beiden Unternehmen die gemeinsame Entwicklung von Klebstoffen planen, die dazu verwendet werden können, Halbleiter in dichtgepackte Silizium-Towers zu verbauen. 
					
					]]>
					</description>
					<category>Mikroelektronik</category>
					<pubDate>Mi, 07 Sep 2011 02:00:56 GMT</pubDate>
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					<title>IBM Mikroprozessoren sind das Herz der neuen Wii U™ Spielekonsole von Nintendo</title>
					<link><![CDATA[http://www.ibm.com/press/de/de/pressrelease/34703.wss]]></link>
					<description><![CDATA[
					IBM liefert die Mikroprozessoren und damit das Herzstück der neuen Wii U™ Spielekonsole von Nintendo. 
					
					]]>
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					<category>Mikroelektronik</category>
					<pubDate>Do, 09 Jun 2011 12:09:27 GMT</pubDate>
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					<title>IBM und Samsung forschen zusammen im Bereich neuer Halbleitertechnologie </title>
					<link><![CDATA[http://www.ibm.com/press/de/de/pressrelease/33371.wss]]></link>
					<description><![CDATA[
					IBM und Samsung geben ihre Zusammenarbeit bei der Basisforschung zu neuer Halbleitermaterialien, Herstellungsprozessen und weiteren Technologien bekannt.
					
					]]>
					</description>
					<category>Mikroelektronik</category>
					<pubDate>Do, 13 Jan 2011 09:50:40 GMT</pubDate>
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				<item>
					<title>IBM liefert weltweit schnellsten Mikroprozessor aus </title>
					<link><![CDATA[http://www.ibm.com/press/de/de/pressrelease/32418.wss]]></link>
					<description><![CDATA[
					Der Höchstleistungs-Chip in IBMs neuem zEnterprise 196 Mainframe taktet mit bahnbrechenden 5,2 Gigahertz/Rekordgeschwindigkeit und ist derzeit der schnellste und leistungsfähigste Mikroprozessor, den es je gab. Erhebliche Vorteile bietet er zur Bewältigung der schnell wachsenden Anzahl von Geschäftstransaktionen. 
					
					]]>
					</description>
					<category>Mikroelektronik</category>
					<pubDate>Do, 02 Sep 2010 12:39:42 GMT</pubDate>
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				</item>
			
				<item>
					<title>IBM ist Partner des BMWi Forschungsprojekts RAN</title>
					<link><![CDATA[http://www.ibm.com/press/de/de/pressrelease/32147.wss]]></link>
					<description><![CDATA[
					Bei dem vom BMWi mit 35 Millionen Euro geförderten Verbundforschungsprojekt RAN arbeiten insgesamt rund 70 Unternehmen und Forschungseinrichtungen an einem gemeinsamen Ziel: Der Entwicklung von allgemein verbindlichen Standards zur  Steuerung produktionslogistischer Prozesse in der Automobilindustrie mit Hilfe von RFID.
					
					]]>
					</description>
					<category>Mikroelektronik</category>
					<pubDate>Di, 20 Jul 2010 01:38:41 GMT</pubDate>
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				</item>
			
				<item>
					<title>Mehr Sicherheit für den neuen elektronischen Personalausweis (nPA)</title>
					<link><![CDATA[http://www.ibm.com/press/de/de/pressrelease/29642.wss]]></link>
					<description><![CDATA[
					Ab November 2010 soll er kommen: der neue elektronische Personalausweis (nPA). Der Ausweis, im gleichen Scheckkartenformat wie der Führerschein, ist mit einem &#39;Radio Frequency Identification&#39;-Chip (RFID) ausgestattet, der die Speicherung der persönlichen Daten übernimmt.
					
					]]>
					</description>
					<category>Mikroelektronik</category>
					<pubDate>Mi, 10 Mär 2010 10:24:28 GMT</pubDate>
					<source url="http://www.ibm.com/press/de/de/index.wss">IBM Press room - Mikroelektronik</source>
				</item>
			
		
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